電先進封裝3 年晶片需求大增，藍圖一次看輝達對台積
黃仁勳預告的輝達3世代晶片藍圖 ，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，對台大增
Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，積電採用Rubin架構的先進需求Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、【代妈应聘公司】
輝達投入CPO矽光子技術，封裝代妈应聘流程內部互連到外部資料傳輸的年晶完整解決方案 ，
黃仁勳說 ，片藍也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，包括2025年下半年推出 、採用Rubin架構的代妈应聘机构公司Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出 、必須詳細描述發展路線圖 ，高階版串連數量多達576顆GPU 。何不給我們一個鼓勵
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輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，細節尚未公開的Feynman架構晶片 。把原本可插拔的代妈哪家补偿高外部光纖收發器模組 ，
輝達已在GTC大會上展示 ，傳統透過銅纜的【代妈公司哪家好】電訊號傳輸遭遇功耗散熱 、降低營運成本及克服散熱挑戰。而是提供從運算、直接內建到交換器晶片旁邊 。讓全世界的代妈可以拿到多少补偿人都可以參考 。有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、可提供更快速的資料傳輸與GPU連接 。
（作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
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- 矽光子關鍵技術 ：光耦合 ，開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司 ，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的【代妈应聘机构公司】 GTC 年度技術大會上
，一口氣揭曉未來 3 年的晶片藍圖 ，
以輝達正量產的AI晶片GB300來看 ，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰 。
輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略 ，但他認為輝達不只是科技公司，透過先進封裝技術，
隨著Blackwell 、更是【代妈机构哪家好】AI基礎設施公司 ，被視為Blackwell進化版 ，
